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以光脉冲取代电子信号进行芯片间通信 IBM在芯片

  用光脉冲代替电子信号交换芯片IBM在芯片通信技术方面取得重大突破

  科技日报\\ 2010年3月5日星期五
IBM科学家在计算机芯片通信技术方面取得了重大进展,这是一种光脉冲微型硅电路,取代电子信号中的铜线,芯片之间的信息交换。这不仅大大提高了芯片的通信速度,而且大幅度降低了能耗,相关报道发表在Nature杂志3月号上,这个名为“纳光束雪崩光电探测器”的器件目前由硅和锗材料组成用于制造微处理器,探索锗的“雪崩效应”,就像陡峭的山峰上的雪崩一样,光脉冲最初只释放一些电荷载流子,但随着电荷载流子“翻滚”,初始信号也将乘以几个然而,传统的“雪崩”光电探测器由于“绕回速度”无法检测到快速的光信号。IBM开发了一种新型器件,可以检测到每秒40吉比特的光信号, 10倍,此外,它只需要1.5伏特的电压来维持正常工作,比以前的仪器所需要的电压时间少了近20倍, ch将大大降低仪器的能耗。与此同时,IBM的雪崩光电探测器可以检测比常规雪崩光电探测器降低50%到70%噪声的微弱光脉冲。光通信光波是一种载波通信,可以使用一个激光束来编码信息,这种技术使用的是细纤维而不是重电缆,但是以更高的速率提供更多的信息,事实上,不仅IBM正在开发高速,低功耗的光电子器件,许多公司和大学正在开发以硅为主要材料的光电子器件,为了提高芯片的性能,并致力于减小光通信元件的尺寸,使这项技术能够被集成到微处理器中。有业内人士表示,未来10年光通讯技术将引领下一波计算技术的发展方向,成为主流机构和客户使用的主流技术。研究人员表示,IBM的雪崩光电探测器是同类产品中速度最快的,具有极高的能源效率,对于电子设备的未来具有重要意义,使得芯片上的光学互连更接近现实。在芯片处理器方面,构建高能效的超级计算机系统的梦想已经不能遥不可及

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